旋涂机的原理说明

旋涂是一种利用离心力作为沉积方法产生均匀薄膜的方法。在典型的工艺中，将均匀平面的基板（即电子晶片）固定在主轴上，并通过注射器将液态前体/纳米颗粒溶液分配到工件的中心。然后该基板被向心加速，这导致液体通过离心力在表面上扩散。多余的材料被甩出旋转基板的边缘，在表面留下均匀的薄膜。

 

旋涂机就是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。ZB-XTJ-2 旋转涂膜机具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。

 

旋涂机转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速如果误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。

 

在匀速旋转阶段中，胶质的粘性力和挥发作用是影响薄膜厚度不均匀性的重要因素。胶质溶剂在加速旋转至设定速度时，已经形成一定厚度的涂层。在接下来的匀速旋转过程中，由于胶体的粘性力仍然小于所受到的离心力，涂层持续向基片边缘扩散，基片边缘的胶质也不断地被甩出，涂层厚度逐渐减小。同时，由于涂层已覆盖整个基片表面，受基片上方快速流动的气流影响，溶剂的挥发速度加快，导致胶体的粘性力也不断增加，开始形成难以流动的胶状物。此时，胶质涂层所受到的各个方向的力达到平衡，涂层的厚度也达到最终状态。最后，在涂层薄膜的边缘部位，胶质表面张力的作用，薄膜边缘部分的胶质难以被甩出基片，会形成厚度不均匀的薄层，甚至会扩张至基片的背面，因此基片边缘需要经过去边处理。去边处理包括基片正面和背面的化学去边处理，以及基片正面的光学去边处理。