提拉涂膜机是专门为液相(特别是溶胶-凝胶法)制备薄膜材料的研究工作而设计的。不同的液体浸拉生长薄膜,提升速度、提升高度、浸渍时间、涂覆次数(多层涂覆)和涂覆间隔可连续调节和精确控制,对涂布基材、片材、块、圆筒等没有特殊要求。运行稳定,工作时液面无振动,可大大提高实验精度和效率,适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料的表面镀膜工艺。
提拉涂膜机多参数自动程序控制,有六个参数设置:下降速度、浸渍时间、提拉速度、涂层尺寸、涂层次数和涂层间隔时间。所有参数都是连续可调和精确控制的。涂布程序设定后,从下降到浸涂,再到拉涂的整个涂布过程会自动运行。高低速运行都很平稳,涂布时液面没有振动,使薄膜更加均匀无条纹。
涂膜机直拉镀膜法是一种广泛应用于科学研究的薄膜制备方法。这样,可以在硅晶片或圆柱形衬底上镀上均匀的薄膜。在工业制造商中,旋涂更常用。拉涂方式是将待涂基板浸入溶液中,在一定的温度和空气环境下,通过预设的速度缓慢拉出基板。
提拉涂膜机提拉过程可以分为5个步骤:
1、浸入溶液:将基板以预设速度(无任何抖动)浸入镀液中。
2、浸泡:将基板在溶液中浸泡一定时间,然后准备提拉。
3、沉积:在提拉的过程中,薄膜会沉积在基材上。提升速度必须稳定,以避免任何抖动。提拉速度是薄膜厚度的重要决定因素。(拉动速度越快,薄膜厚度越厚)
4、溢流:在提拉过程中,多余的溶液会从衬底表面流出。
5、挥发:溶剂从溶液中挥发出来,在基材表面形成薄膜。挥发性溶剂,如酒精。挥发过程会在沉积和溢流过程中同时进行。