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品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 化工,综合 | 可镀膜基片尺寸 | ?10~100mm |
旋转速度 | 10~10000rpm |
ZB-XTJ-2 旋转涂膜机简称旋涂机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
产品特点:
1.多种参数规格可供选择包含单头、多头,单速、多速等系列产品,满足客户不同需求。
2.其匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。
3.电器线路可靠,电机运转平稳,吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,一个气泵可同时带几个匀胶机工作,提高了效率。
旋转涂膜机技术参数:
产品型号 | AT-XTJ-2 |
可镀膜基片尺寸 | Ø10~100mm |
旋转速度 | 10~10000rpm |
转速分辨率 | 1rpm |
速度精度 | <0.02% |
旋涂加速度* | 0~20000rpm/s |
每段加速时间 | 999.9s |
每段旋涂时间 | 9999.9s |
时间分辨率 | 0.1s |
预吸片时间 | 99s |
解吸片时间 | 99s |
控制方式 | 触摸屏 |
售后服务:
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